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      合金成分表

      合金成分表

      栢林電子致力于為電子封裝領(lǐng)域焊接用金屬預(yù)成型焊片、焊帶和焊絲的研發(fā)與生產(chǎn)。我們提供一系列不同熔點(diǎn)的焊料成分選擇,熔點(diǎn)范圍從50到1100°C,焊片最小厚度可達(dá)0.005mm,最小精度可達(dá)0.005mm,焊帶最小寬度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表,如需完整合金表,請(qǐng)聯(lián)系我們的銷售代表。



      合金材料表


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